提供優(yōu)質測試探針批發(fā)和定制
產品型號：DP026-UJ-5.7L
所屬分類：雙頭探針
產品頭型：探針外徑為0.26mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型分為爪頭、圓頭
產品優(yōu)勢：產品采樣穩(wěn)定、產品過載穩(wěn)定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業(yè)：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
熱線電話：400-183-6682
產品型號：DP026-UB-5.7L
所屬分類：雙頭探針
產品頭型：探針外徑為0.26mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型分為爪頭、尖頭
產品優(yōu)勢：產品采樣穩(wěn)定、產品過載穩(wěn)定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業(yè)：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
熱線電話：400-183-6682
產品型號：DP026-JU-5.7L
所屬分類：雙頭探針
產品頭型：探針外徑為0.26mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型分為圓頭、爪頭
產品優(yōu)勢：產品采樣穩(wěn)定、產品過載穩(wěn)定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業(yè)：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
熱線電話：400-183-6682
產品型號：DP026-JJ-5.7L
所屬分類：雙頭探針
產品頭型：探針外徑為0.26mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型分為圓頭
產品優(yōu)勢：產品采樣穩(wěn)定、產品過載穩(wěn)定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業(yè)：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
熱線電話：400-183-6682
產品型號：DP026-JB-5.7L
所屬分類：雙頭探針
產品頭型：探針外徑為0.26mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型分為圓頭、尖頭
產品優(yōu)勢：產品采樣穩(wěn)定、產品過載穩(wěn)定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業(yè)：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
熱線電話：400-183-6682
產品型號：026-BB-5.7L、
所屬分類：雙頭探針
產品頭型：探針外徑為0.26mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型分為尖頭、尖頭
產品優(yōu)勢：產品采樣穩(wěn)定、產品過載穩(wěn)定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業(yè)：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
熱線電話：400-183-6682
產品型號：026-BU-5.7L
所屬分類：雙頭探針
產品頭型：探針外徑為0.26mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為尖頭、爪頭
產品優(yōu)勢：產品采樣穩(wěn)定、產品過載穩(wěn)定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業(yè)：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
熱線電話：400-183-6682
產品型號：026-BJ-5.7L
所屬分類：雙頭探針
產品頭型：探針外徑為0.26mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型分為尖頭、圓頭
產品優(yōu)勢：產品采樣穩(wěn)定、產品過載穩(wěn)定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業(yè)：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
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